Schlüter Pavimentos

31 Schlüter®-BEKOTEC-EN Resistencia térmica total R = 2,106 (m2 K)/W R = 2,006 (m² K)/W Conductividad térmica total U = 0,475 W/(m2 K) U = 0,498 W/(m2 K) Número / denominación Espesor S Conductividad térmica λR Resistencia térmica s/λR Espesor S Conductividad térmica λR Resistencia térmica s/λR mm W/(m K) (m2 K)/W mm W/(m K) (m2 K)/W Recubrimiento cerámico en capa fina a (hF) Schlüter-DITRA 25 en capa fina b 5 5 Recrecido de mortero sobre los nódulos e (hE) 8 8 Placa de nódulos BEKOTEC (altura del nódulo) c 24 24 Placa de nódulos BEKOTEC/espesor de 20 mm EPS 033 DEO c 20 0,033 0,606 20 0,033 0,606 hD1 aislamiento adicional con EPS 040 DEO g (hD1) 60 0,040 1,500 – – – hD1 aislamiento adicional con PUR 025 DEO g (hD1) – – – 35 0,025 1,400 hD2 aislamiento adicional con EPS 040 DEO g (hD2) – – – – – – hD2 aislamiento adicional con PUR 025 DEO g (hD2) – – – – – – Altura constructiva del sistema sin recubrimiento 117 92 Otras numeraciones d Tubo de calefacción - f Lámina PE (recomendada al emplear recrecidos autonivelantes) - h solado portante - i* impermeabilización (en caso necesario) Observaciones: estas construcciones sobrepasan las exigencias mínimas de aislamiento según la norma DIN EN 1264 U ≤ 0,8 W/(m2 K) sobre el terreno y estancias no calefactadas. La normativa complementaria del Instituto Alemán de la Construcción DiBt U ≤ 0,50 W/(m² K) se cumple. Atención: e l proyectista debe comprobar si hay más exigencias de la normativa EnEV en combinación con la norma DIN 4108-6 que cumplir. ¡Al determinar los aislamientos se deben considerar las exigencias relativas a las cargas de tránsito! El proyectista debe indicar las impermeabilizaciones necesarias, sobre todo de las estructuras en contacto con el terreno. Solados para diferentes aplicaciones - Pavimento Cerámico Climatizado hD1 hF 44 5 hE Resistencia térmica total R = 2,981 (m2 K)/W R = 3,006 (m2 K)/W Conductividad térmica total U = 0,335 W/(m2 K) U = 0,333 W/(m2 K) Número / denominación Espesor S Conductividad térmica λR Resistencia térmica s/λR Espesor S Conductividad térmica λR Resistencia térmica s/λR mm W/(m K) (m2 K)/W mm W/(m K) (m2 K)/W Recubrimiento cerámico en capa fina a (hF) Schlüter-DITRA 25 en capa fina b 5 5 Recrecido de mortero sobre los nódulos e (hE) 8 8 Placa de nódulos BEKOTEC (altura del nódulo) c 24 24 Placa de nódulos BEKOTEC / espesor de 20 mm EPS 033 DEO c 20 0,033 0,606 20 0,033 0,606 hD1 aislamiento adicional con EPS 040 DEO g (hD1) 50 0,040 1,250 – – – hD1 aislamiento adicional con PUR 025 DEO g (hD1) – – – 60 0,025 2,400 hD2 aislamiento adicional con EPS 040 DEO g (hD2) 45 0,040 1,125 – – – hD2 aislamiento adicional con PUR 025 DEO g (hD2) – – – – – – Altura constructiva del sistema sin recubrimiento 152 117 hD1 hF 44 5 hE hD2 hD1 hF 44 5 hE hD1 hF 44 5 hE C, D, E Ejemplos constructivos sobre estancias no calefactadas y sobre el terreno • Sin requisitos de insonorización C, D, E Ejemplos constructivos sobre estancias no calefactadas y sobre el terreno • sin requisitos de insonorización • con aumento de aislamiento térmico

RkJQdWJsaXNoZXIy NzM4MzM=